Sony pracuje na nové generaci CMOS

Nová metoda výroby CMOS senzorů Sony sníží velikost jejich povrchu. Navíc umožní oddělenou výrobu zobrazovacích obvodů od podpůrné logiky. K tomu má údajně přibýt technologie pro menší zkreslení tmavých scén. Tím by došlo k rozšíření rozpětí intenzity světla, kterou je možné zachytit. Yasuhiro Ueda, výkonný ředitel divize pro obrazové snímače Sony, označil za první krok zajištění kompatibility čipů se „všemi“ chytrými mobily. Až poté má dojít k expanzi do dalších oblastí, jako jsou audio-vizuální produkty, bezpečnostní zařízení a sledování výroby.

První dodávky nových senzorů budou uvolněny už v březnu s tím, že masová produkce začne až na podzim letošního roku. Produkty s touto součástkou by se měly na trhu objevit koncem tohoto roku nebo začátkem roku následujícího. Trik tkví ve způsobu, kterým jsou snímače vyráběny. Nový výrobní proces pokládá vrstvu obrazových snímačů na podpůrnou logiku. Jde tak o vršenou strukturu oddělených čipů. Stávající metoda umisťuje obrazovou a podpůrnou logiku vedle sebe (v jedné vrstvě), na stejném čipu. Díky této změně by tak mělo být možné vytvářet snímače s menším povrchem. Výpočetní logika přitom dostane více místa a obě komponenty bude možné vyrábět odděleně. Jedním z prvních odběratelů nových senzorů bude nejspíš americký gigant Apple, jelikož Sony je jeho hlavním dodavatelem.

Zdroj: HiTechReview